半導体・電子部品製造装置

ダイシング・バックグラインド関連

ダイシングテープ等、多種のテープをウエハとフレームに個人差なくすばやく貼り付け。基板への貼り付け、難粘着テープにも対応可。
OKK独自の剥離方法を採用することにより、ウエハへのストレスを最小限に抑え、薄型ウエハにも対応できます。

UVを照射することでテープの粘着力を低下させ、ピックアップしやすくする装置です。
テープの引き伸ばし、グリップリングのはめ込み、テープカットをワンタッチで行うウエハ拡張装置です。
テープをフレームに合わせた形状にプリカットする装置です。連続カットにより、プリカット間の無駄を省きテープを有効に使用することができます。

洗浄・乾燥

回転によるウエハ遠心乾燥装置。大宮工業独自の振動制御機能(FAB)が好評。ウエハ以外のスピンドライヤーにも対応可。
フレームのフィルムを剥がし、粘着剤や切削粉を洗浄、さらに乾燥させます。溶剤利用タイプもラインナップ。

その他

キャリアtoキャリア、キャリアto石英ボート、などのウエハ移載を目的とする装置。 枚葉移載、オリフラ合わせも対応。

バランシングテクノロジ

さまざまな回転体が持つアンバランスの位置と量を検出し、バランスを修正。
バランス修正から振動解析までおこなえ、操作も簡単。
研削盤上の砥石のアンバランスを自動でバランス修正。
スピンドライヤー用もあります。

研削盤に於いて『研削砥石とワーク』や『研削砥石とドレッサー』のタッチ(接触)をAE波により高精度に検出し、
電池駆動による遠隔操作型センサが、外部(PC等)からの無線通信により起動し、内蔵バイブレータを用いて対象ワークに加振、発生した振動を計測・結果を無線通信により外部(PC等)へ送信します。
ワークを回転させることなく、置くだけでバランス測定できるスタティックバランサー。
とにかく簡単で早い。

量産品の回転ワークを対象とした専用バランス修正装置。
ターボファン・ポリゴンミラー・特殊ファンなど。
設備機器に発生する振動の監視を行う振動測定器です。

サービス・ソリューション

現地でのバランス測定(フィールドバランス)やアドバイス、ワーク預かりでのバランス修正。

半導体や液晶の工場で使われているCVDやスパッタ装置などのシールド板の洗浄。

メーカーを問わず改造・メンテナンスを承ります。
スピンドライヤー、回転機械、その他 基板・半導体・液晶製造装置も対応可能です。

メーカーメンテナンスの「高価・長納期」を解消すべく、短納期で信頼性がありしかも衝撃のコストパフォーマンスで期待に応えます。 分解・洗浄・修理・組立・動作テスト、リークテストまで自社で一貫して行う事で実現してしまいました。


基板メンテナンス装置

ACF圧着装置は、モバイル機器基板やその他小型プリント基板で、FPC/基板間の接着に使用されているACFの圧着を行うための卓上型装置です。
BGA(CSP)切削装置は、切削によりBGA(Ball Grid Array)やCSP(Chip Size/Scale Package)を除去する装置です。

小型BGA(CSP)部品をハロゲンヒータと熱風を使ってはんだ付けする装置です。