本日はフェイスダウン型エキスパンダー 8inch対応モデルの特長をご紹介させて頂きます。
・完全ドライプロセス
ウエハを下向きにセットし、割断時に発生するシリコン屑を強制吸引することで、ワークへの付着を限りなく抑制します。特にデバイス形成後のWet洗浄ができないMEMS等、ドライダイシングが求められる工程では必須の装置です。
・精密な条件設定が可能
高精度モーター駆動方式を採用し、精密な条件設定が可能。拡張ストローク、拡張速度などの条件はタッチパネルでの設定。高品質な割断を簡単操作で実現しました。
•自動カット機能
自動カット機能により、作業の省力化・均一化が図れます。様々なテープに合わせた対応が出来る様、カットに関しても多様な条件設定が可能です。 また、新たにカットしないレシピも設定可能となりました。ご要望の多かったダイシングフレームのまま検査装置やボンダ―へ投入できます。
量産対応した、細かなオプションや機能も備えておりますのでステルスダイサー導入をご検討の方は是非お問い合わせ下さい。
装置がイメージし易い動画はこちらから
https://www.youtube.com/watch?v=v05_JQU2VoQ
