◆プリント基板などを部分過熱したいのならコレ！！
これは熱硬化樹脂等を使う際に、その部分だけスポット的に加熱をする装置です。
【特長】
●プリント基板などの一部分だけを加熱するとき、簡単に過熱できます。
●熱に弱い部品等を取り外す必要がなくなります。
熱硬化樹脂の硬化、局所的なヒートショック試験に使用可能。
●小型セラミックヒーターを使い、コンパクト化に成功！！
●約60〜150℃、約8分〜35分まで設定できます。(当社試験用プリント基板にて)
●設定は画面を見ながら簡単にできます。
更にわかりやすく お薦めｐｏｉｎｔを紹介しますと・・・・
『熱硬化樹脂を硬化させたいけれど、恒温槽の設備は費用も設置場所もなくて無理!!』
『ちょっと実験で試してみたいだけなのに!!』
このスポットヒーターならそんな要望を全て解決できます。
小型セラミックヒーター使用によって、基板1枚単位で使用できるように極限まで
コンパクト化させました。
ケータイ、スマホ、電子書籍、ゲーム機、ハンディターミナル等のモバイル機器基板や
その他小型プリント基板単体で作業することができます。
温度設定も簡単で、硬化温度の違う様々な樹脂に対応可能です。
またスポット的に加熱できるので、目的以外の部品や基板へのダメージを極力抑えること
ができます。
『部品交換したけれど、他の場所が壊れて真の故障原因が分からなくなった･･･』
なんてことも無くなります!!
卓上サイズゆえにもちろん安価に仕上げています。
是非一度お試し下さい。
◆スポットヒーター◆
【主仕様】
ヒータ セラミックヒーター 最大出力100W
温度設定範囲 60℃〜150℃（当社試験用プリント基板）
時間設定範囲 8分〜35分
加熱範囲 10mm×10mm（ワークの形状によります）
寸法 W100mm×D235mm×H103mm
電源 AC100V 50/60Hz 1.2A
詳しくはホームページの問い合わせよりメール頂くか下記電話番号まで
お問い合わせ下さい。
http://www.okksg.co.jp/inquiry/index.html
岡山事業所 営業部 (0865)-60-0038
