今回ご紹介したいのはBGテープ（バックグラインドテープ）を自動で剥がす装置です。
テープの剥離工程って一見簡単そうですが、ウェハーをケアしながらの剥がしって意外と難しいですよね。
長〜い工程を経たウン十万円、ウン百万円もする半導体ウェハーになればなおの事大事に扱いたい。
けどもフルオート装置までは不要とお悩みのお客様は今すぐお電話を！！
セミオートープリムーバー（剥がし機）の概要
半導体ウェハーにラミネートされた表面保護テープ（バックグラインドテープ）を、剥離テープを使用して剥離するセミオート装置です。
お客様の事を考えた特長
・8inch、12inch又は6inch、8inch.を一台の装置で兼用可能。
・安心のリトライ機能で剥しミスを防ぎます。
・剥離に必要な各種パラメーターが設定可能。（剥離角度、剥離速度、ウエハ吸着圧）
・量産用セミオートモードと試作テスト用マニュアルモードの2モードを準備。
・テーブルヒーター標準搭載。
・セラミックポーラステーブルに変更可能。（オプション）
・フルカバー取付で安全対策も完璧。（オプション）
