前回に引き続き、今回もBGテープ（バックグラインドテープ、表面保護テープ）を剥がす装置のご紹介をさせて頂きます。
前回はセミオート（半自動）タイプを紹介させて頂きましたが、
『もっとシンプルに！！』『低コストで！！』というリクエストにお答えし、隠し玉をご紹介します。
用途はもちろん・・・
半導体ウェハーにラミネートされた表面保護テープ（バックグラインドテープ）を、剥離テープを使用して剥離するマニュアル装置です。
特長
・6inchウェハー、8inchウェハー.を一台の装置で兼用可能。
・とにかく簡単操作。
・簡単とはいえ、剥がしに必要とされる各種条件設定が可能。
(ステージ温度/剥離角度調整)
・セラミックポーラステーブルに変更可能。（オプション）
・ご準備頂くのは100Vのコンセントと圧縮エアーだけ。
