3年振りに大宮工業がビッグサイトへ帰って来ます！！
もちろん実機出展ありますので、
来て・見て・触れてOKKテクノロジーを五感で感じてください。
【2017年のハイライト】
・ステルスダイシング後に必要な分割プロセス。この工程で今や定番のフェイスダウンエキスパンダーのリニューアル版をセミコンでは初の実機展示。
・新製品ではBGテープラミネーターを初めて紹介させて頂きます！！
OKK独自の低テンション貼付けにより、薄く研削した後に発生するウエハの反り抑制に対して効果的な自動装置です！！
・高真空、ローラーレス、差圧貼付を特長に持つ真空マウンターを実機展示します。
TAIKOプロセスでの量産時は必要となる自動機も多彩なオプションと共にご提案致します。
・ニーズの高まる転写では実績のある自動機をご紹介。
独自の『貼る』 『剥がす』 『照射する』 の3要素を組み合わせた転写ソリューションにご期待ください。
会期：2017年12月13日〜15日（3日間）
場所：東京ビッグサイト（国際展示場）
ブース番号：NO.1632 (Hall 1)
【出展品目】
・フルオートBGラミネーター（パネル展示） ・マニュアルUV照射機（実機展示）
・フェイスダウンエキスパンダー（実機展示） ・マニュアル真空マウンター（実機展示）
・フルオート真空マウンター（パネル展示） ・転写（パネル展示）
フェイスダウンエキスパンダー 真空マウンター FA真空テープマウン 
転写装置 マニュアルUV照射機 BGラミネーター
