先日ご案内させて頂きましたSEMICON JAPAN2025出展のお知らせ見て頂けましたでしょうか？
今回はSEMICON JAPAN出展の続報になります 。
会期：2025年12月17日〜19日（3日間） 場所：東京ビッグサイト（東京国際展示場）
ブース番号：E6531（東ホール）
(弊社紹介ページもぜひご覧ください。 SEMICON Japan 2025)
先日まで開催されていた日本シリーズ、ワールドシリーズで熱狂された方も多いのではないでしょうか？
そんな“熱狂モード”のまま、ぜひSEMICONJAPANの弊社ブースにもお立ち寄りください！
是非、次はJAPANのテクノロジーの中心地で熱狂して頂きたいです！
弊社も大〇さんのSHOWTIMEに負けないSHOWTIMEにできるよう、出展準備に取り組んでおります！
今回は、今年の注目展示についてご案内いたします。
2026年上旬リリースの新製品、この度の出展が社外へ初のお披露目の場となっております！
大型基板向けの貼付け装置で、最大600mm角（フレーム450mm）に対応。
今回はこの新装置で特にお伝えしたいスペックがあり紹介させて頂きます。
本装置は、プリカットからさらに進化したプロットカットを採用。
円形や直線カットでは終わらない。♡、☆、例えば貴社のロゴマーク等、
ただ切るだけでなく、自由自在に描くように切る！
そんなお客様の思い通りの任意の形にテープカットし、貼付けを行う。
まさに“オンリーワン”のラミネーターです。
当日はパネル、カットサンプルを展示する予定です。
当ブログの続きは是非ブースで説明させて下さい。
冒頭お伝えしましたように、皆様に満足いただけるSHOWTIMEになると思いますので、ご来場の際はぜひ弊社ブースへお越しください。
次回12月上旬にもSEMICON開催直前に本展示会に関わる情報を掲示したいと思います。次回分も乞うご期待ください！
