いよいよ今年もセミコンまであと2週間を切りました。最後にご紹介させて頂く装置は今回の目玉製品！！
『超音波』技術を利用したフルオートテープ剥離装置です。　　　　　　　　　　　　　　　　
『概要』

ダイシングリング/ウエハに貼られた保護テープを剥離する、フルオートtypeのテープ剥がし機です。
剥がしユニットに業界初の超音波溶着ヘッドを採用。テープ剥離時に剥しテープを一切使用しません。（特許取得）

『特徴』
●テープレス　　　  独自開発の剥がしユニットの採用で、業界では常識の剥がし用
テープが不要です。　テープコスト”￥0”

●省エネ　　　　　　UV照射ユニットにはLED光源を採用。
消費電力の削減はもちろん、ランプの長寿命化によりランニングコ
ストを削減しました。（１５０００時間使用可能）

●コンパクト設計　 フットスペースを最小限に抑えたコンパクト設計。

●カスタム対応　　  ヒーター内臓テーブル、薄ワーク用搬送アームなどワークに合わ
せた対応が可能です。

●環境に配慮　　　 テープを使用しない為、廃棄ごみを削減。更にLED光源による
低消費電力。


BG用プリカットテープマウンターと併せて御使用頂く事でテープコストを大幅に削減するだけでなく、テープ交換の手間を減らし、CO2排出量の削減にもつながるという良いこと尽くめのこの装置。　

会場まで足を運んで頂く価値は十二分にありますよ！！

会期　　：　　２０１１年１２月７日から９日（３日間）
会場　　：　　千葉幕張メッセ
当社出展ブースNo　　：　　５ホール　　５C－８０９

詳しいお問合せは『大宮工業　株式会社　営業部』まで！！
ＴＥＬ：0865-60-0038　　　URL：http://www.okksg.co.jp