セミコン・ジャパン2018



この度、大宮工業株式会社は、「SEMICON Japan 2018」へ出展をいたします。

会期:2018年12月12日(水)〜12月14日(金)

ブースNo.:ホール1 1734

出展内容:
得意とする『貼る』『剥がす』『UV照射』『拡張』を主とした装置を展示致します。
ニーズの高まる転写装置では実績のある自動機をご紹介。
OKK独自の『貼る』 『剥がす』 『UV照射』を組み合わせた転写ソリューションにご期待ください。