半導体・電子部品製造装置
テープリムーバーは、ウエハや基板上に張り付けたBG(バックグラインド)テープなどの保護フィルムを、
剥離テープを使って剥がす装置です。
ウエハ及び基板に貼りつけられたBG(バックグラインド)テープなどの保護テープを手動で剥がすマニュアルタイプのテープ剥がし機です。
対象ワーク | テープ付きウエハおよび基板 |
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対応ワークサイズ | 8inchタイプ :2~8 inch 12inchタイプ :2~12 inch |
装置外寸 | 8inchタイプ :W500 × D810 × H430(㎜) 12inchタイプ:W650 × D980 × H430(㎜) |
装置重量 | 8inchタイプ :約 30 ㎏ 12inchタイプ:約 70 ㎏ |
タイプ | マニュアル |
ウエハ及び基板に貼りつけられたBG(バックグラインド)テープなどの保護テープを剥がすセミオートタイプのテープ剥がし機です。
対象ワーク | テープ付きウエハおよび基板 |
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対応ワークサイズ | 6inch・8inch / 8inch・12inch |
装置外寸 | W680 × D910 × H850(㎜) |
装置重量 | 約 70 kg ~ 80 kg |
タイプ | セミオート |
ダイシングリング・ウエハに貼られた保護テープを剥離するテープ剥がし機です。
対象ワーク | 6、8inchウエハ / 8inchダイシングフレーム |
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対応ワークサイズ | 5inchタイプ :4、5inch 8inchタイプ :6、8inch |
装置外寸 | 5inchタイプ :W2670 × D1080 × H1800(㎜) 8inchタイプ :W2900 × D1300 × H1800(㎜) |
装置重量 | 5inchタイプ :約 1500 ㎏ 8inchタイプ :約 1800 ㎏ |
タイプ | フルオート |
ウエハ上に貼られた保護フィルムを剥離する装置です。
対象ワーク | BGテープ その他保護フィルム付ウエハ |
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装置外寸 | W2200 × D1500 × H1800(㎜) |
タイプ | フルオート |