セミコンジャパン2018に出展します
2018年12月12日〜14日の3日間、東京ビッグサイトにて開催されるセミコンジャパン2018に出展致します。
ブースNo.:ホール1 1734
弊社では昨年に引き続き2年連続のセミコン出展となりますが、『貼付』『剥離』『UV照射』『拡張』といったダイシング周辺の装置を中心に実機やパネルの展示を予定しております。
実機ではおなじみの卓上UV照射機、テープカット時のムダ業界最小を誇るプリカット機構内蔵セミオートテープマウンタ、
下向きにエキスパンドすることによりブレーク時の発塵のチップへの再付着を抑制したフェイスダウンエキスパンダー、
ローラーレス貼り付けによる低ストレス貼り付けを可能にした真空マウンタを展示します。
また、パネルではパワーデバイス向けのフルオートマウンターやフルオートエキスパンダーを案内させて頂きます。
ご来場の際は、是非弊社ブースまで足を運んでください。
スタッフ一同お待ちしております。