先日ご案内させて頂きました通り
今年もSEMICON JAPAN に出展いたします。
今回の記事では出展製品の中でも
看板製品をご案内いたします。
毎年、革新的な技術を搭載した製品を
世に送り出してきた当社ですが、今年も新製品が誕生しました。
そしてこの度の出展が初のお披露目の場となっております！
完全ドライプロセス対応のフェイスダウンエキスパンダーに
業界初の全自動機が新登場。
【フェイスダウン型・フルオートエキスパンダー】
グリップリングの装着、テープ引き伸ばし、テープカット
一連の流れを自動で行う装置です。
一度の運転で最大２５枚エキスパンド処理することが可能です。
ウエハを下向きにセットし、割断時に発生する屑を
強制吸引することでワークへの付着を限りなく抑制します。
自動カット機能搭載で作業の省力化・高品質の仕上がりを実現。
ボタンワンタッチで拡張からカットまでの仕上げが可能。
【自動高さ調整機能付・エキスパンダー】
従来の自動カット、拡張機能に加え
自動高さ調整機能を新たに追加。
これまでワークサイズ、テープ種の変更による
拡張条件変更の都度手動での高さ調整を要していましたが
当装置ではその手間要らず。
多種ワーク、レシピを抱えるお客様には
うってつけの製品となっております。
正式にリリースしていない為
お伝え出来る事が限られていますが（その為写真も加工しています。）
SEMICON JAPANではその全貌が明らかになりますので
是非当社のブースにお越しくださいませ。
今回ご紹介した製品以外にも
当社主力製品を多数展示しております。
実機展示も御座いますので
是非当社製品を見て、触れて魅力を体感してください。
皆様のご来場心よりお待ちしております。
【展示製品一覧】
実機展示
・フェイスダウンエキスパンダー ・真空マウンタ―
・マニュアルUV照射機 ・自動高さ調整機能付きエキスパンダー
・プリカット機構付きセミオートテープマウンタ―
パネル展示
・フルオート真空マウンタ― ・フルオートBGラミネーター
・転写装置 ・フルオートエキスパンダー
SEMICON JAPAN 2018
会期：2018年12月12日〜14日（3日間）
場所：東京ビッグサイト（国際展示場）
ブース番号：NO.1734 (Hall 1)
http://www.semiconjapan.org/jp/
