前回、前々回に引き続き、今回もBGテープ（バックグラインドテープ、表面保護テープ）を剥がす装置のご紹介をさせて頂きます。

当初は半導体ウェハーにラミネートされた表面保護テープ（バックグラインドテープ）を、剥離テープを使用して剥離することを目的とし開発したものです。
しかし、近年はセラミックやガラスなどの角基板上に貼られたテープを剥離したい、そういったお問い合わせも多く頂くようになりました。


ウェハーでも角基板でも言ってしまえばただ単に保護テープ剥がすだけですが、
実際の作業では、

保護手袋をはめた状態でテープを剥がす（うーん、爪付きの手袋があれば出来るかも・・・）

ピンセットで剥がす（ブラックジャック並みの器用さが必要かも・・・）

といった涙ぐましい努力をされているのではないでしょうか？

弊社のリムーバーを導入頂ければ、簡単操作でワークにダメージなく、爪付きの手袋の検討の必要もなく簡単にテープを剥がすことが出来ます。