『プリント基板のリペアに耳寄り情報 小型ＩＣ切削装置』
今まであきらめていたプリント基板のリペアが可能になります！！
・ＢＧＡ・ＣＳＰ実装市場が広がっている現在、このリワーク（取り外し）、リボール（はんだボール再生）の需要増加とともに、 リボール・リワークに取り組む企業も増えています。
・ＢＧＡ・ＣＳＰのリワーク・リボールの需要増加は、同時にプリント基板のリペアの需要も増えています。
・弊社ではこのプリント基板のリペアにスポットをあて小型ＩＣ切削装置を開発しました。
【特長】
・位置精度 ±２０μm （ＩＡＩ門型ステージ使用）
・ＰＬＣ『コントローラー』１台で切削器、最大４台まで制御可能
・多品種の切削条件を保存可能 （メモリー件数：５０件）
・さらに外部メモリーカードにも切削条件を保存可能
・タッチパネルで簡単操作
・従来の取外し方法では高温加熱により基板や周囲のデバイスを損傷してしまうことが多くリペアが困難なため、ＮＣ加工機 によるＩＣの切削加工の手段が取られていました。
しかし従来のＮＣ加工機によるリペアでは『高額な設備コスト』、『大幅なフットスペース』 が必要で・・・ ×
お財布にやさしい『低コスト』・・・〇
卓上でも設置できる『コンパクトサイズ』・・・〇
小型ＩＣ切削装置であれば『高温加熱による熱損傷はありません』・・・〇
嬉しい３拍子揃った装置です。
詳しいお問合せは『大宮工業 株式会社 営業部』まで！！
TEL:0865-60-0038 E-mail:ohmiya@okksg.co.jp
