携帯やデジカメ、PCなどの家電の薄型・軽量化が著しい昨今、
それに比例して、半導体ウエハ/チップも小型・薄化が加速しております。
当然ながら装置メーカーにはそれに対応した装置性能が求められており
大宮工業では追従すべく要素技術・製品の開発を行っております。
そのひとつに”非接触貼付け”なるものがあります。
ウエハパターン面に接触せず、各種テープを貼り付ける技術です。
（厳密に言うと外周数ミリは接触しておりますが・・・）
こちらが非接触貼付けをする中空テーブル（プロトtype）です。
貼付け時にウエハパターン面とテーブルが接触しませんので
ノンストレスでの貼付けが可能です。
割れないように、しかも気泡が入らないように。
相反する条件を同時に満たす。。
一見普通のテーブルですが、実は”ノウハウの塊”であります。。。
(それゆえ,画像を粗くしております)
検証を重ね、現在では100μm（φ6インチ）での貼付品質をクリアしております。
今後は更なる薄物、大口径への対応の検証を進めてまいります。
詳細をお見せできないのが残念ですが、デモ機をご用意しておりますので
ご興味がお有りの方は、是非お問い合わせください。
6インチであれば実機による貼付けデモも可能です。
大宮工業㈱ 営業部
tel：0865-60-0038
URL：http://www.okksg.co.jp/index.html
