展示会出展報告とご来場の御礼(セミコンジャパン2017)

展示会出展報告とご来場の御礼　(セミコンジャパン2017)

2017年12月13日〜15日の３日間、東京ビッグサイトにて開催されたセミコンジャパン2017に出展致しました。


　　　　　　　　　　　

主催者発表では来場者数（延べ数）67,613人　（2016年64,163人）と昨年を上回り、どのブースも賑わっておりました。

弊社では3年ぶりの出展となりましたが、今回は『貼る』『剥がす』『UV照射』『拡張』をテーマに実機やパネルの展示を行い、多くのお客様にご来場頂き、盛況のうちに無事終了することができました。

スタッフの数も限られていた事もあり、ご来場頂いた方には充分な応対が出来ないケースもあったかと存じます。この場を借りまして、ご来場の御礼と併せお詫び申し上げます。