◆安価で容易にBGA(CSP)の取り付けをするにはコレ！！
これは小型BGA(CSP)部品をハロゲンヒータと熱風を使ってはんだ付けする装置です。
【特長】
●小型・省エネ化
●開発や修理など、多品種の基板、多品種の部品に柔軟に対応できます。
●プロファイル選択ミスを減らせるよう、操作を工夫しました。
●加熱したくない部品を保護しやすい。
●複雑な温度プロファイルに対応できます。
●10000個以上のリワーク実績有り！
更にわかりやすく お薦めｐｏｉｎｔを紹介しますと・・・・
まず外観ですが、40cm四方に入る大きさで非常にコンパクトです。
ひとつの作業机に２台並べて作業が可能な超省スペースモデルです!!
また、モバイル機器などの小さく高密度基板 向けなので
ハロゲンランプと熱風で上下から小さい範囲をピンポイントで暖めることができ、
ほかの部品に与えるダメージも極力抑えられます。
原因が確定しきれない時など、ためしに手軽にＢＧＡの交換したい時に適してます。
何と言っても小さくて安価です!!
付属のアプリでプロファイルを設定しておけば、決まった時間だけ
暖めてアラームで知らせてくれます。
プロファイルの選択ミスを起りにくいよう、操作を工夫しています。
基板を置く台座は手前に引くことができて、基板を載せる際にヒーターに
手が近づかないように考慮しています。
別のカタログのIC切削装置と1つの机の上にセットで並べれば更に作業効率がアップします。
◆BGA(CSP)はんだ付け装置◆
【主仕様】
メインヒータ ハロゲンランプ 最大出力１５０Ｗ
プリヒータ 熱風式 ２００Ｗ
昇温速度 0.5℃/秒 ～ 最大20℃/秒（当社試験用基板）
最高温度 約500℃（当社試験用基板）
対象基板サイズ 50mm×50mm×1mm ～ 85mm×105mm×5mm
対象部品サイズ 5mm×5mm ～ 20mm×20mm ｔ＜5mm
寸法 W220mm×D345mm×H352mm
電源 AC100V 50/60Hz 4A
詳しくはホームページの問い合わせよりメール頂くか下記電話番号まで
お問い合わせ下さい。
http://www.okksg.co.jp/inquiry/index.html
岡山事業所 営業部 (0865)-60-0038
