半導体・電子部品製造装置
BGテープラミネーター
OTL-シリーズ
新テンションコントロール！！
概要
フルオートBGテープラミネーターは、表面保護を目的としたバックグラインド用テープをテンションコントロールしながら貼付けした後、外周カットが可能な自動装置です。貼付けには独自のローラー構造を採用。
テープへのテンションがほとんど無い状態での貼付けが実現できており、裏面研削後の薄ウエハの反り軽減に威力を発揮します。
特長
低テンション貼付け（特許）
独自の貼付けローラーを採用する事で、低テンション貼付けを実現。
バックグラインド後の反り/破損トラブルを軽減します。
高精度外周カット
ウエハ外周からの飛び出しがほとんどありません。
バックグラインド中のトラブルを軽減します。
ハイバンプテープ対応
WL-CSP プロセスの必需品である、ハイバンプテープに対応。
SECS通信対応 (オプション)
工程の自動化と品質管理にお役立て下さい。
バックグラインド後の反りデータ
| BGテープ (型式) | BG thickness | Wafer No, | |||
|---|---|---|---|---|---|
| AVE | MAX | MIN | |||
| SB-135S-BN-R2 | ① 100 µｍ | 1 | 0.9 | 2.0 | 0 |
| 2 | 1.0 | 2.0 | 0 | ||
| ② 50 µｍ | 3 | 3.6 | 7.0 | 0.5 | |
| 4 | 3.8 | 8.0 | 0.5 | ||
| ① 100 µｍ | 5 | 1.0 | 2.0 | 0 | |
| 6 | 1.1 | 2.0 | 0 | ||
| ② 50 µｍ | 7 | 4.1 | 8.0 | 0.5 | |
| 8 | 4.0 | 8.0 | 0.5 | ||
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