当社では半導体・電子部品製造業界向けに前半工程向け装置とダイシング周辺工程の装置を手掛けております。 前半工程では洗浄やめっきなどのウェット処理の最終処理となるスピンドライヤーを中心とした装置、後半工程では個片化を行うダイシングの周辺装置となるテープマウンタやエキスパンダーなどのオリジナル商品を世界に向けて発信してまいります。
回転による遠心力と吸引される気流の作用によりウエハ上の水滴及び水分を乾燥させる装置です。
キャリアからキャリアまたはキャリアから ボートへウエハを双方向に移載する装置です。
ウエハキャリアおよびキャリアボックスの洗浄乾燥装置です。
表面保護を目的としたバックグラインド用テープを貼付ける自動装置です。
ウエハや基板上に張り付けたBGテープなどの保護フィルムを、剥離テープを使って剥がす装置です。
ラミネーターとマウンターの二つの機能を持つテープ貼付装置です。
グリップリングのはめ込み、テープカットをワンタッチで行うウエハ拡張装置です。
UV硬化型のテープ/フィルムにUVを照射し硬化させる装置です。
ダイシングフレームにマウントされたウエハを別のフレームに独自の転写技術で写し替える装置です。
大宮工業のその他の半導体・部品製造装置の製品を一覧でご紹介しております。
ウエハ洗浄後の乾燥機、ウエハや基板の個片化を行うダイシング周辺装置をラインアップ
ポータブルバランサー My-self1をはじめ当社独自のバランステクノロジー製品を紹介します
モバイル・FA機器基板の修理・故障解析や、LCD・OLEDのリファービッシュを行います
堆積膜の除去・再生を行う精密洗浄を中心に脱脂洗浄や塗材等の剥離など多様な『洗浄事業』を展開