半導体・電子部品製造装置

事業紹介

当社では半導体・電子部品製造業界向けに前半工程向け装置とダイシング周辺工程の装置を手掛けております。
前半工程では洗浄やめっきなどのウェット処理の最終処理となるスピンドライヤーを中心とした装置、後半工程では個片化を行うダイシングの周辺装置となるテープマウンタやエキスパンダーなどのオリジナル商品を世界に向けて発信してまいります。

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