OLED/LCDのモジュール分解やガラス分離を行い、 貼合処理まで対応可能。 モバイル、車載、産業機器等の多くの分野での実績あり
基板の解析修理10,000,000台以上の実績。難易度高い「BGA交換」も当社"Only One"の技術で対応可能。
小型部品の多品種少量生産向きの装置です。開発・研究用、リペア用途にも適しています。ご要望に応じたカスタマイズを致します。
切削によりBGAなどの基板実装部品を除去する装置です。特徴は、熱負荷や周辺部品への影響を最小限に抑えることです。
ハロゲンヒーターを使い、周辺部品への熱影響を抑えたスポット実装が可能な装置です。
ウエハ洗浄後の乾燥機、ウエハや基板の個片化を行うダイシング周辺装置をラインアップ
ポータブルバランサー My-self1をはじめ当社独自のバランステクノロジー製品を紹介します
モバイル・FA機器基板の修理・故障解析や、LCD・OLEDのリファービッシュを行います
堆積膜の除去・再生を行う精密洗浄を中心に脱脂洗浄や塗材等の剥離など多様な『洗浄事業』を展開