◆顧客満足向上のため、作業の標準化、品質管理を徹底し、安心・安全な製品を自信を持ってご提供いたします！
サステナビリティに係る課題として、グリーン化への取組みを推進いたします！
■半導体・電子部品製造装置
開発・設計から製造・メンテナンスまで自社で行っており、蓄積された技術・ノウハウを生かし、お客様のニーズに合った製品・ アフターサービスをご提供いたします。
◎超音波テープレスリムーバー OTR-FA-シリーズ
ダイシングリング・ウエハに貼られた保護テープを剥離する装置で、業界初の剥がしユニットを独自開発しました。
剥離したテープを溶着し使用することで、剥がし用テープ無しでの剥離が可能となりました。
◆環境配慮・廃棄物対策に関するリデュース：減らす
◎UV照射機
近年ではLED光源のUV-LEDを搭載したフルオート装置をラインアップしており、ランニングコストの低減、環境資源に考慮した装置設計を心掛けております。
◆環境配慮・廃棄物対策に関するリデュース：減らす
◎BGA切削装置
切削によりBGAやCSPなど、表面実装されたICを熱負荷を低減して除去します。
昨今の半導体不足を背景に産業機械などの分野で増えているICの再利用ニーズに 対応します。
新聞にもBGA切削装置が紹介されました。（2021年）
◆環境配慮・廃棄物対策に関するリデュース：減らす
上記は一例となりますので、ぜひ、詳細は ホームページ内【 製品情報 】をご確認くださいませ。