製品一覧

回転による遠心力と吸引される気流の作用により
ウエハ上の水滴及び水分を乾燥させる装置です。

キャリアからキャリアまたはキャリアから
ボートへウエハを双方向に移載する装置です。

ウエハキャリアおよびキャリアボックスの
洗浄乾燥装置です。

ラミネーターとマウンターの二つの
機能を持つテープ貼付装置です。

表面保護を目的としたバックグラインド用
テープを貼付ける自動装置です。

ウエハや基板上に張り付けたBGテープなどの保護フィルムを、剥離テープを使って剥がす装置です。

UV硬化型のテープ／フィルムにUVを照射し
硬化させる装置です。

グリップリングのはめ込み、テープカットを
ワンタッチで行うウエハ拡張装置です。

手軽に回転設備・研削盤の動バランスを精密測定し、バランス修正が行えるフィールドバランサーです。

様々な研削盤や回転装置に取り付けることで、自動で動バランス修正が行えます。I/O制御により完全自動も行えます。

独自のノウハウを駆使し、お客様の要望に合わせたカスタム設計対応のバランス修正機です。

ワークを測定機にセットするだけ！回転させずにアンバランスの重量と位置が検出できます。

NCや汎用の工作機械における微細なタッチ検出をを実現。エアーカット時間の短縮に貢献します

専門スタッフが現地でのフィールドバランシング作業やお預りしたワークのバランス修正請負作業を致します。

「OLED/LCDのmodule分解やガラス分離」も
当社"Only One"の技術で対応可能。
モバイル、車載、産業機器等他分野で実績あり。

基板の解析修理10,000,000台以上の実績。
難易度高い「BGA交換」も当社"Only One"
の技術で対応可能。

切削によりBGAなどの基板実装部品を
除去する装置です。
特徴は、熱負荷や周辺部品への
影響を最小限に抑えることです。

ハロゲンヒーターを使い、周辺部品への
熱影響を抑えたスポット実装が可能な装置です。

自社設計・製作の洗浄装置を使用した精密洗浄が、高い凡用性とコストパフォーマンスでお客様の
ご要望にお応えいたします。

既存の劣化した装置、製造中止となった装置や
デバイスを改造・修理して新品同様に復元します。

分解・洗浄・修理・組立・動作テスト・リーク
テストまで自社で一貫して行っております。