リペア/リワーク サービス事業

基板修理

概要

20年以上の修理実績があり、これまでに国内外含め、多くのメーカー様向けに、累計1,000万台以上の修理実績あり。
現在では携帯電話・スマートフォンに留まらず、車載基板、FA機器やロボット搭載の基板などの修理を実施。
部品の小型化、集積化は年々進んでおりますが、高い再生率、短い納期で納品可能。
この実績を支えているのが、当社の技術力、解析力と、今までに培ったノウハウです。

悩み

一般的な計測器に加え、 自社開発した計測治具、装置を使って解析(不良箇所の特定)を行っている。
不良部品の特定後、自社開発の装置を用い部品取り外し、再実装の部品交換を実施。
また当社では修理に必要な治具、装置、ソフトを全て社内で設計、製作することができるため、
お客様の修理対象製品の特長を捉えた最適な基板修理、検査が可能。

最近、ご相談の多い下記内容のご依頼にも対応可能です。

  • ◆FA機器、制御機器、工作機械などのメーカー保証切れや老朽化した機器の基板修理。
      また、経年劣化で消耗する電子部品の事前交換するオーバーホールサービス。
  • ◆部品の故障解析の為の、部品採取、実装部品のスワップ交換。

実績値からのお見積もりの目安としては、3~20万円以上と症状により様々です。
まずは、対象品の写真やご提供頂ける情報をご提示頂き、ご相談を承ります。

修理実績

修理事例 スマートフォン、車載機器、FA機器、ロボット機器 など
修理数 10,000,000 台以上
再生率 約 97 %
BGA/CSP交換

基板に実装されている不良部品を低負荷にて交換が可能。
近年では多く流通している0402サイズの部品から、様々な形状のコネクタ、ピン数が1,000を超えるBGA/CSPまで、大小問わず基板に実装されている全ての部品交換が可能。
特に当社が得意としているところは、封止材(アンダーフィル等)の有無に限らず、 基板への熱影響を最小限に抑えた取り外し・除去ができることです。

BGA/CSP交換

BGA/CSP除去後は、BGA/CSPに必要であればリボールを行い、実装可能。
実装には、BGA/CSP周辺への熱影響を最小限に抑えるため、 自社製の装置で実装、取り付けを行う。
実装完了後は、X線検査装置で実装したBGA/CSP、および周辺部品のはんだ状態を確認することも可能。

修理実績

このようなご依頼もいただいております。

  • 外した部品を他の基板に再実装してほしい
  • 取り外した部品単体で故障解析したい
  • 切削したときのごみを抑えたい
  • スワップ交換したい
  • 熱を与えず、部品を取り外したい

といったご依頼を多々いただいております。
基板は破損しているが、高価なBGA/CSPは再利用、復活させたいというご要望から、BGA/CSPに熱を加えずに取り外し、良品部品として再利用できる状態に致し当社にて他の基板に実装、取り付けをすることも可能です。

交換実績

BGA/CSP

500,000 pcs以上 (両面実装基板 同一基板複数交換含む)

チップ部品 1,800,000 pcs以上
コネクタ 4,000,000 pcs以上
品質管理

基板の修理を通じて得た情報を基に分析し、不良の原因、傾向性、不良の削減策をフィードバックさせていただき、
修理をご依頼いただいた製品の品質改善に貢献致します。

サイクル

改善実績

お客様の製品に関することのため、詳細な実績の掲載は控えさせていただいていますが、
以下の声をいただいています。
・生産中の同製品への品質対策を行い、市場不良率が改善
・次機種以降の仕様に反映し、同不良を削減

CONTACT

お問い合わせ
製品・点検校正等に関するお問い合わせ
0865-60-0038
装置周辺機器のオーバーホール
に関するお問い合わせ
0743-62-2600
月~金 9:00~12:00,13:00~17:30(祝日・当社休日を除く)
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