基板修理、液晶分離再生 / 貼合

基板の修理・リユース

これまでに国内外含め、多くのメーカー様向けに、20年間で累計1,000万台以上の修理実績あり。
携帯電話やスマートフォンのような精密基板から車載基板、FA機器やロボット搭載の基板まで幅広く修理を実施致します。
部品の小型化、集積化は年々進んでおりますが、高い再生率、短納期での納品可能です。

独自技術と実績による再生率

  • コストダウン
    20%以上
  • BGA / CSP交換実績
    600,000pcs以上
  • 再生率
    97%以上
  • 小ロットから
    対応可能
  • 基板修理実績
    1,000万台以上
  • 生産比較して
    CO2削減

分離、再生、修理を通じて、
廃棄ロス、CO2削減を目指す

01基板修理

分解⇒解析⇒修理⇒組立⇒検査までの修理業務全般

◆修理・検査に必要な治具、装置、ソフト開発まで自社で行っています。これまでのデータベースを元に、小ロットから対応可能。

◆修理以外に、これらを基に解析した情報から、不良原因、傾向性、不良削減策をお客様へフィードバックし、製品の品質改善に繋げて頂いております。

当社では修理に必要な治具、装置、ソフトを全て社内で設計、製作することができるため、お客様の修理対象製品の特長を捉えた最適な基板修理、検査が可能。
必要に応じて、お客様からの要望に合わせ冶具、装置の提案も行います。

回路図面のない基板も対応

◆FA機器、制御機器、工作機械などのメーカー保証切れや老朽化した機器の基板修理。
また、経年劣化で消耗する電子部品の事前交換するオーバーホールサービス。
図面のない基板でも対応可能です。

02BGA/CSP交換リワーク

BGA/CSPの除去

基板に実装されている不良部品を低負荷にて交換が可能。
近年では多く流通している0402サイズの部品から、様々な形状のコネクタ、ピン数が1,000を超えるBGA/CSPまで、大小問わず基板に実装されている全ての部品交換が可能。

特に当社が得意としているところは、封止材(アンダーフィル等)の有無に限らず、 基板への熱影響を最小限に抑えた取り外し・除去ができることです。

リボールを行い、実装も可能

BGA/CSP除去後は、BGA/CSPに必要であればリボールを行い、実装可能。
実装には、BGA/CSP周辺への熱影響を最小限に抑えるため、 自社製の装置で実装、取り付けを行う。
実装完了後は、X線検査装置で実装しBGA/CSP、および周辺部品のはんだ状態を確認することも可能。

03ICリユース

熱を加えずICの取り出し可能

基板に実装されているICを取り外すことが可能。
そもそも熱に弱いICをに対して、自社開発装置で基板を切削し、非加熱で取り外すことが出来るので、ICの再利用が可能。

実装済みの半導体製品を再実装可能な状態にすることが目的です。
再実装におきましては、製品性能・機能はお客様にてご確認いただくことが必要です。

04修理・リユース実績

  • 基板修理

    モバイル端末
    基板起因不良の解析・修理

    モバイル端末の故障・不良(電源入らない/表示不良/通話関連不良/音関連不良/タッチパネル不良/各種機能関連不良)に関して修理ができないか、当社へお問い合わせあり。

    ↓

    当社でお預かりし、無事修理成功。
    97%の再生率で良品を確保。
    これにより新品基板の発注を抑え、大きくコストダウンに貢献。

  • 基板修理

    FA機器基板
    電装基板不良の解析・修理

    電装基板の故障(メーカーサービス終了品/仕様書・回路図が無い製品も含む)に関して修理できないか、当社へお問い合わせあり。

    ↓

    当社でお預かりし、無事修理成功。
    これにより新品基板の発注を抑え、大きくコストダウンに貢献。また、電子機器に関して、スイッチ等の保護回路の製作も実施。

  • 基板修理

    老朽化設備
    基板を解析し、部品交換

    生産設備が老朽化し、不具合が発生。
    既に生産終了品でメーカーの補償も受けられず、当社へお問い合わせあり。

    ↓

    基板をお預かりし、当社で解析の上、故障原因の特定。交換部品を手配し、基板の修理を実施。
    それを設備に取り付け、稼働を確認。

  • BGA/CSP切削

    特殊基板
    基板からCSPを切削し、実装

    電装基板に実装されているCSPの切削/基板の整地作業ができないか当社にお問い合わせあり。

    ↓

    当社独自の開発による、CSP切削装置を使用しCSPを切削ののち、基板を整地する事で、CSP実装前レベルのクオリティーで成功。これによりCSP載せ替え要望に貢献。

  • 基板修理

    ジャンパー作成
    断線ラインの復活

    ショートなどによる基板の焼損や基板腐食による断線に関して、ジャンパーを作成し回路を復活できないか、当社へお問い合わせあり。

    ↓

    リード線を使用し、焼損/腐食を回避して、回路が動作している部分からジャンパーを半田付けする事で、電子機器として再度使用可能に成功。

  • BGAリボール・リワーク

    ICの再利用
    廃棄基板からICを取り出し

    廃棄基板となるBGA/CSPを再利用したいと当社にお問い合わせあり。

    ↓

    BGA/CSP を非加熱で取外しできる独自開発の装置を使用し、BGA/CSP の再利用に成功。
    これにより新品部材の発注を抑え、大幅なコストダウンに貢献。

※法人様からの案件のみ対応させて頂いております。

お申込みからお届けまでの流れ

1
お客様
お問い合わせフォームへ入力

お問い合わせフォームへ必要事項をご入力ください。
装置に関するお問い合わせについてはこちらからお問い合わせをお願い致します。
お急ぎの場合は、お電話でのお問い合わせも可能です。

連絡先 084-941-2616
2
大宮工業
概算お見積り

お問い合わせ情報を基に、当社より概算のお見積りを提出します。

3
お客様
概算お見積りがOKであれば、現物の発送

概算見積りがOKであれば、現物をお送りください。
また、内容によっては別途打ち合わせ(web)の上、ご対応させて頂く場合もございます。

4
大宮工業
正式お見積りを確認後、作業に着手

お送りいただきました現物を確認し、正式のお見積りを提出します。
その際、必要に応じて依頼箇所以外のご提案もさせて頂く事があります。ご希望がある場合は、別途ご用命ください。
その後正式見積もりがOKであれば作業に着手します。

5
大宮工業
作業開始

ご注文書受領後、作業を開始いたします。

6
大宮工業
納品

よくある質問

1, お問い合わせの多いご質問

A 1_1

法人からのご依頼のみ対応させて頂いております。

A 1_2

現物の状況によるため、申し訳ございませんが一概には言えません。
お問い合わせフォームへの入力頂ければ、概算のお見積りを致します。

A 1_3

個別の対応であれば、一般的に1週間程度で納品可能です。
ただ、特殊な案件や、ロット数の多いものについては日数を頂くものもございますので、
まずはご相談ください。

A 1_4

少ロットから多ロットまで対応可能です。
ロット数が多ければその1枚当たりのコストは抑えられますので、まずはご相談ください。

A 1_5

案件に応じて『機密保持契約書』を締結させて頂きますのでご安心ください。

A 1_6

装置の仕様等、ニーズに合わせたカスタマイズも可能です。その際はご相談ください。

2, 基板修理に関するご質問

A 2_1

法人・メーカーからの依頼については対応可能です。個人向けには対応しておりません。

A 2_2

これまでの実績とノウハウをもって、基板を解析し修理を行います。

A 2_3

回路図がなくても対応可能です。

A 2_4

修理可能です。メーカーが不明であってもお問い合わせください。

3, BGA/CSP交換に関するご質問

A 3_1

可能です。独自開発の装置を使用して非加熱で取外しします。

A 3_2

可能です。多くの実績がございます。

A 3_3

可能です。独自開発の装置を使用し、上(DRAM)のみ切削します。

A 3_4

0.35mmピッチサイズまでの実績がございます。

CONTACT

お問い合わせ
製品・点検校正等に関するお問い合わせ
0865-60-0038
装置周辺機器のオーバーホール
に関するお問い合わせ
0743-62-2600
月~金 9:00~12:00,13:00~17:30(祝日・当社休日を除く)
メールでのお問い合わせ
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(※休業日及び営業時間外に頂いたお問い合わせは、翌営業日以降の回答となりますのでご了承ください。)

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