リワーク・実装関連装置

BGA(CSP)切削装置

BGA(CSP)切削装置
熱負荷のないBGA(CSP)除去!!

BGA(CSP)切削装置は、切削によりBGAやCSPなど、表面実装されたICを熱負荷を低減して除去する装置です。
特にアンダーフィル付きのICの除去に有効です。

BGA(CSP)切削装置
再生時間:2分25秒

特長

  • 熱による影響を最小限に抑えてICを除去することができます。
  • ティーチングは、ICの対角2点と深さを指定するだけ(自動作成モード時)
    専用ソフトウェアとコントローラで簡単に作成できます。
    高さは自動調整ですので、ティーチングは不要。
  • 切削パターンの切り替えも簡単
  • 基板ごとに位置決め&反り矯正治具が必要です。

仕様

種 別

小型基板向け 卓上設置タイプ 標準仕様

中型基板向け 独立設置タイプ 標準仕様
寸 法

W 660mm×D460mm×H635 mm /集塵機及び制御用PC 別

W1500mm×D1030mm×H1800mm/集塵機及び制御用PC内蔵
重 量

約40kg

約200kg
スピンドル回転数

エアースピンドル:6000~6500min-¹ (無負荷時回転速度、エアー圧力0.5MPa)

モータースピンドル:6000min-¹(推奨回転速度)
対象基板サイズ

最大 115mm× 85mm×t<5mm

最大 320mm×340mm× t<5mm
部品サイズ 5mm×5mm ~25mm×25mm H<2mm
切削時間 約15分(IC 外形:W15mm×D15mm×H1.0㎜)
位置精度

繰り返し位置精度±20µm

繰り返し位置精度±10㎛
ユーティリティ等

AC100V 50 / 60Hz 1500W(集塵機含む)※使用する集塵機により変動いたします
エアー:圧力:0.5MPa、消費量:155NL/min変動いたします

AC100V 50 / 60Hz 1500W(集塵機含む)※使用する集塵機により変動いたします
エアー:圧力:0.5MPa、消費量:40NL/min

よくある質問

どのような種類の部品が除去できますか?

各種プリント基板へ実装されているIC(BGA、CSPなど)、などを除去することができます。

熱風を使っての除去と比べて何が違いますか?

最近のプリント基板は部品の集積度が高く、従来の熱風を使った方式では 周辺部品への熱影響を考慮する必要があります。切削時の温度は、刃先の極狭い範囲で最高80℃程度であり、熱影響を小さくすることが出来ます。
また、熱除去であれば、周囲の部品に影響を及ぼさない様、作業を行う必要があったりと、作業者に一定のスキルが必要です。
本装置では、初期設定完了後は自動運転を開始すれば、あとは一通りの動作を自動で行い、未切削部分があったとしても追加切削する箇所を指定するだけです。加熱制限のある部品や基板のリペアに最適な装置です。

削るといえば、NCや平面研削盤がありますが、この装置の利点は何ですか?

BGA、CSPの切削に特化した装置ですが、条件が合えばシールドなど広範囲な実装部品が、容易に自動切削できるためのアプリケーションツールを用意しております。
また、基板背面からの切削により、対象部品を低熱負荷で取り出すことも可能です。
基板実装品を対象に特化しており、一般のNCなどより小型低価格となっており、お客様の商品構成に適したサイズの装置をご提案させて頂きます。

装置を使って本当に除去できるのか検討できますか?

サンプルを用意していただければ、当社にて除去の検討を行います。
詳しくは、メール又は電話にてお問い合わせください。

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