リワーク・実装関連装置

局所加熱装置

局所加熱装置
狭ピッチ実装基板のリワークに!!!

小型のBGAやCSPなどの表面実装部品を、ハロゲンヒータと熱風を使って、はんだ付けする装置です。
リワーク時に周辺部品への熱影響を最小限に押さえた実装が可能になります。

BGA(CSP)切削装置
再生時間:2分4秒

特長

  • 小型・省エネ化。
  • 複雑な温度プロファイルに対応できます。
  • 過熱したくない部品を保護しやすい。
  • 封止材付きの両面実装基板へも対応可能です。
  • 開発や修理など、多品種の基板、多品種の部品に柔軟に対応できます。
  • プロファイル選択ミスを減らせるよう、操作を工夫しました。
  • 当社にて500,000個以上のリワーク実績あり!

仕様

寸  法

W220 × D345 × 352 (mm)

メインヒータ ハロゲンランプ 最大出力150W
プリヒータ 熱風式 200W
昇温速度 0.5°C/秒 ~ 最大20°C/秒 (当社試験用基板)
最高温度 約500°C (当社試験用基板)
対象基板サイズ 50 × 50 × 1 ~ 85 × 105 × 5 (mm)
対象部品サイズ  5 × 5 ~ 20 × 20 t<5 (mm)
電  源 AC100V 50/60Hz 4A

よくある質問

どのような種類の部品が実装できますか?

プリント基板へ表面実装されているIC(BGA、CSP)などを実装することができます。

熱風を使ってのIC実装と比べて何が違いますか?

ハロゲン光を集光して加熱するため、ワーク上のICに対してピンポイント加熱が可能です。
更に、ハロゲン光を反射するシールドで周辺部品をカバーすることで周辺への熱影響を抑える事が出来ます。
多品種少量の生産や検証リペアに適した仕様となっています。
卓上に設置できるコンパクト設計であり、1つの机に切削装置とセットで並べればワンストップでの作業が実施可能です。

装置を使って本当に部品の実装ができるのか検討できますか?

サンプルを用意していただければ、当社にて実装の検討を行います。
詳しくは、メール又は電話にてお問い合わせください。

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0865-60-0038
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