基板修理、液晶分離再生 / 貼合
小型のBGAやCSPなどの表面実装部品を、ハロゲンヒータと熱風を使って、はんだ付けする装置です。
リワーク時に周辺部品への熱影響を最小限に押さえた実装が可能になります。
寸 法 |
W220 × D345 × 352 (mm) |
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メインヒータ | ハロゲンランプ 最大出力150W | |
プリヒータ | 熱風式 200W | |
昇温速度 | 0.5°C/秒 ~ 最大20°C/秒 (当社試験用基板) | |
最高温度 | 約500°C (当社試験用基板) | |
対象基板サイズ | 50 × 50 × 1 ~ 85 × 105 × 5 (mm) | |
対象部品サイズ | 5 × 5 ~ 20 × 20 t<5 (mm) | |
電 源 | AC100V 50/60Hz 4A |
プリント基板へ表面実装されているIC(BGA、CSP)などを実装することができます。
ハロゲン光を集光して加熱するため、ワーク上のICに対してピンポイント加熱が可能です。
更に、ハロゲン光を反射するシールドで周辺部品をカバーすることで周辺への熱影響を抑える事が出来ます。
多品種少量の生産や検証リペアに適した仕様となっています。
卓上に設置できるコンパクト設計であり、1つの机に切削装置とセットで並べればワンストップでの作業が実施可能です。
サンプルを用意していただければ、当社にて実装の検討を行います。
詳しくは、メール又は電話にてお問い合わせください。