半導体・電子部品製造装置
ウエハエキスパンダーはエキスパンド、グリップリングのはめ込み、テープカットをワンタッチで行うウエハ拡張装置です。
高停止精度モーター、オートカット機能、ハイストローク機能を標準搭載しており、開発・試作・量産までをこの一台で対応する事が可能です。
開発用には更に条件を振れるよう、『高速エキスパンド』(オプション)もご用意しております。
エキスパンド、グリップリングのはめ込み、テープカットをワンタッチで行う卓上タイプのエキスパンド装置です。
対応ワークサイズ | 8inch / 12inch |
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対応フレーム | 8inchタイプ: ~ 8inchダイシングフレーム 12inchタイプ: ~ 12inchダイシングフレーム |
装置外寸 | 8inchタイプ:W480 × D600 × H564(㎜) 12inchタイプ:W600 × D720 × H648(㎜) |
装置重量 | 8inchタイプ:約 70 kg 12inchタイプ:約 80 kg |
タイプ | セミオート |
フェイスダウン拡張とステージ下部からの強制吸引により、割断時に発生するSiパーティクルの付着を限りなく抑制します。
対応ワークサイズ | ~8inch |
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対応フレーム | 6~8inchダイシングフレーム |
装置外寸 | W700 × D1250 × H1470(㎜) |
装置重量 | 約 250 Kg |
タイプ | フェイスダウン |
ダイシング後のダイシングテープの引き延ばしをおこなう装置です。
対応ワークサイズ | 8inchダイシングフレーム / グリップリング |
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対応フレーム | 8inchダイシングフレーム / グリップリング |
装置外寸 | W2400 × D1700 × H1800(㎜) |
装置重量 | 約 1500 kg |
タイプ | フルオート |