半導体・電子部品製造装置
ステルスダイサー対応
フェイスダウン型エキスパンダー
フェイスダウン拡張とステージ下部からの強制吸引により、割断時に発生するSiパーティクルの付着を限りなく抑制します。
従来工法と比較し、歩留まり向上、工程削減が可能です。
また、モーター駆動の採用により低速、低ストロークでの精密な分割を実現しMEMSなどの脆弱なワークで優位性を発揮します。
ウエハを下向きにセットし、割断時に発生するSi屑を強制吸引することで、ワークへの付着を限りなく抑制します。
Wet洗浄ができないMEMS、CMOSなどウエハも完全ドライプロセスで完結します。
モーター駆動方式を採用し、精密な条件設定が可能。拡張ストローク、拡張速度などの条件はタッチパネルでの簡単操作。脆弱なワークも破損なく高品質な割断が可能です。
ローダー、アンローダーを取り付けたフルオート自動化にも対応。
これまでの手作業で生じていたムラが無くなります。
自動カット機能により、作業の省力化・均一化が図れます。
低ストローク~高ストロークまでカットが可能。
8inchタイプ
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12inchタイプ
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装置寸法 | W700 × D1250 × H1470(㎜) ※シグナルタワー等の突起部を除く
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W820 × D1800 × H1680(㎜) ※シグナルタワー等の突起部を除く
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装置重量 | 約250kg | 約500kg |
拡張量 | 7mm ~ 50mm / 停止精度±0.1mm | 8mm ~ 50mm / 停止精度±0.1mm |
昇降速度 | 0.1 ~ 20mm/sec 0.1 mm/s単位での 調整可能 |
0.1 ~ 100mm/sec 0.1 mm/s単位での 調整可能 |
温度調整 | 室温 ~ 80°C | |
対応サイズ | 8inchダイシングフレーム | 12inchダイシングフレーム |
エアー | 0.4 ~ 0.5Mpa 10L/min φ8 ワンタッチ継手 | |
電源 | AC100V 50/60Hz 10A | AC200V 50/60Hz 30A |