ウエハエキスパンダー

ステルスダイサー対応 フェイスダウン型エキスパンダー  -FACE-DOWN type Expander-

完全ドライプロセスのご提案!
フェイスダウン仕様でパーティクルフリーでの割断が可能
 フェイスダウン拡張とステージ下部からの強制吸引により、割断時に発生するSiパーティクルの付着を限りなく抑制します。従来工法と比較し、歩留まり向上、工程削減が可能です。
また、モーター駆動の採用により低速、低ストロークでの精密な分割を実現しMEMSなどの脆弱なワークで優位性を発揮します。

特長

  • 完全ドライプロセス
    ウエハを下向きにセットし、割断時に発生するSi屑を強制吸引することで、ワークへの付着を限りなく抑制します。
    Wet洗浄ができないMEMS、CMOSなどウエハも完全ドライプロセスで完結します。
  • 精密な条件設定が可能
    モーター駆動方式を採用し、精密な条件設定が可能。拡張ストローク、拡張速度などの条件はタッチパネルでの簡単操作。脆弱なワークも破損なく高品質な割断が可能です。
  • フルオート対応
    ローダー、アンローダーを取り付けたフルオート自動化にも対応。
    これまでの手作業で生じていたムラが無くなります。
  • 自動カット機能
    ・自動カット機能により、作業の省力化・均一化が図れます。
    ・低ストローク〜高ストロークまでカットが可能。

製品仕様

外形寸法 W700mm×D1250mm×H1470mm
重量 Approx. 250Kg
拡張量 7mm ∼ 50mm / 停止精度±0.1mm
昇降速度 0.1 ∼ 20mm/sec 0.1 mm/s単位での調整可能
温度調整 室温 ∼ 80°C
対応サイズ 8"ダイシングフレーム
エアー 0.4 ∼ 0.5Mpa 10L/min φ8 ワンタッチ継手
電源 AC100V 50/60Hz 10A