半導体・電子部品製造装置

ウエハエキスパンダー

ステルスダイサー対応
フェイスダウン型エキスパンダー

OEX-FD-シリーズ
完全ドライプロセスのご提案!
フェイスダウン仕様でパーティクルフリーでの
割断が可能
再生時間:2分6秒

概要

フェイスダウン拡張とステージ下部からの強制吸引により、割断時に発生するSiパーティクルの付着を限りなく抑制します。
従来工法と比較し、歩留まり向上、工程削減が可能です。
また、モーター駆動の採用により低速、低ストロークでの精密な分割を実現しMEMSなどの脆弱なワークで優位性を発揮します。

特長

完全ドライプロセス

ウエハを下向きにセットし、割断時に発生するSi屑を強制吸引することで、ワークへの付着を限りなく抑制します。
Wet洗浄ができないMEMS、CMOSなどウエハも完全ドライプロセスで完結します。

精密な条件設定が可能

モーター駆動方式を採用し、精密な条件設定が可能。拡張ストローク、拡張速度などの条件はタッチパネルでの簡単操作。脆弱なワークも破損なく高品質な割断が可能です。

フルオート対応

ローダー、アンローダーを取り付けたフルオート自動化にも対応。
これまでの手作業で生じていたムラが無くなります。

自動カット機能

自動カット機能により、作業の省力化・均一化が図れます。
低ストローク~高ストロークまでカットが可能。

仕様

8inchタイプ
12inchタイプ
12inch
装置寸法 W700 × D1250 × H1470(㎜)
※シグナルタワー等の突起部を除く
W820 × D1800 × H1680(㎜)
※シグナルタワー等の突起部を除く
装置重量 約250kg 約500kg
拡張量 7mm ~ 50mm / 停止精度±0.1mm 8mm ~ 50mm / 停止精度±0.1mm
昇降速度 0.1 ~ 20mm/sec 0.1 mm/s単位での
調整可能
0.1 ~ 100mm/sec 0.1 mm/s単位での
調整可能
温度調整 室温 ~ 80°C
対応サイズ 8inchダイシングフレーム 12inchダイシングフレーム
エアー 0.4 ~ 0.5Mpa 10L/min φ8 ワンタッチ継手
電源 AC100V 50/60Hz 10A AC200V 50/60Hz 30A

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