半導体・電子部品製造装置

UV照射機

UV照射機概要

UV照射機は、UV硬化型のテープ/フィルムにUVを照射し硬化させる装置です。 半導体などのチップ製造工程でワークを研削もしくは切削を行うバックグラインドやダイシングといった工程で使用される保護テープを剥離する際の硬化用途として使用されています。

任意の積算光量※¹を照射する積算照射モード、任意の時間照射させる照射時間モードといった二つのモードがあり設定した条件でUVを照射することが可能です。

当社ではフルオートタイプには LED仕様・高圧水銀仕様ブラックライト仕様 マニュアルタイプには ブラックライト仕様 を用意し、開発・生産計画に応じたさまざまな紫外線照射装置をラインアップしております。

近年ではLED光源のUV-LEDを搭載したフルオート装置をラインアップしており、ランニングコストの低減、環境資源に考慮した装置設計を心掛けております。

UV照射機

  • マニュアル

    ブラックライト仕様
    UVI-MA-シリーズ

    UV硬化型のテープ糊、接着剤などを硬化させる卓上型の紫外線照射装置です。

    対応ワークサイズ 6inch / 8inch / 12inch
    対応フレーム  6inch ダイシングフレーム×2個
     8inch ダイシングフレーム×1個
    12inchダイシングフレーム×1個
    (※12inch全体には照射できません)
    装置外寸 W520 × D550 × H200(㎜)
    装置重量 約 30 kg
    タイプ マニュアル (ブラックライト仕様)
  • フルオート

    高圧水銀仕様
    FHUV-シリーズ

    強い放射エネルギーを持つランプを使用した紫外線硬化装置です。

    対応ワークサイズ 6、8inch ダイシングフレーム  
    装置外寸 8inchタイプ :W1300 × D1100 × H1650(㎜)
    装置重量 8inchタイプ :約 550 kg
    タイプ フルオート (高圧水銀仕様)
  • フルオート

    ブラックライト仕様
    FBUV-シリーズ

    カセットにより供給されたウエハフレームを自動で取り出し、UV照射・収納する装置です。

    対応ワークサイズ 6、8inch 又は 8、12inch
    装置外寸  8inchタイプ :W  660 × D1030 × H1160(㎜)
    12inchタイプ:W1050 × D1100 × H1200(㎜)
    装置重量  8inchタイプ :約 200 kg
    12inchタイプ:約 200 kg
    タイプ フルオート (ブラックライト仕様)

CONTACT

お問い合わせ
製品・点検校正等に関するお問い合わせ
0865-60-0038
装置周辺機器のオーバーホール
に関するお問い合わせ
0743-62-2600
月~金 9:00~12:00,13:00~17:30(祝日・当社休日を除く)
メールでのお問い合わせ
  • お問合わせフォームはこちら
  • お問合わせフォームはこちら
  • お問合わせフォームはこちら
  • お問合わせフォームはこちら
(※休業日及び営業時間外に頂いたお問い合わせは、翌営業日以降の回答となりますのでご了承ください。)

関連情報