半導体・電子部品製造装置
UV照射機は、UV硬化型のテープ/フィルムにUVを照射し硬化させる装置です。 半導体などのチップ製造工程でワークを研削もしくは切削を行うバックグラインドやダイシングといった工程で使用される保護テープを剥離する際の硬化用途として使用されています。
任意の積算光量※¹を照射する積算照射モード、任意の時間照射させる照射時間モードといった二つのモードがあり設定した条件でUVを照射することが可能です。
当社ではフルオートタイプには LED仕様・高圧水銀仕様・ブラックライト仕様 マニュアルタイプにはLED仕様 ブラックライト仕様 を用意し、開発・生産計画に応じたさまざまな紫外線照射装置をラインアップしております。
近年ではLED光源のUV-LEDを搭載したフルオート装置をラインアップしており、ランニングコストの低減、環境資源に考慮した装置設計を心掛けております。
UV硬化型のテープ糊、接着剤などを硬化させる卓上型の紫外線照射装置です。
対応ワークサイズ | 6inch / 8inch / 12inch |
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対応フレーム | 6inch ダイシングフレーム×2個 8inch ダイシングフレーム×1個 12inchダイシングフレーム×1個 (※12inch全体には照射できません) |
装置外寸 | W520 × D550 × H200(㎜) |
装置重量 | 約 30 kg |
タイプ | マニュアル (ブラックライト仕様) |
LED光源を採用した、高照度でUV硬化型テープ糊接着剤などを硬化させる卓上型の照射機です。
対応ワークサイズ | 6inch / 8inch / 12inch |
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対応フレーム | 6inch ダイシングフレーム 8inch ダイシングフレーム 12inchダイシングフレーム |
装置外寸 | W600 × D700 × H347(㎜) |
装置重量 | 約 60 kg |
タイプ | マニュアル (LED仕様) |
強い放射エネルギーを持つランプを使用した紫外線硬化装置です。
対応ワークサイズ | 6、8inch ダイシングフレーム |
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装置外寸 | 8inchタイプ :W1300 × D1100 × H1650(㎜) |
装置重量 | 8inchタイプ :約 550 kg |
タイプ | フルオート (高圧水銀仕様) |
カセットにより供給されたウエハフレームを自動で取り出し、UV照射・収納する装置です。
対応ワークサイズ | 6、8inch 又は 8、12inch |
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装置外寸 | 8inchタイプ :W 660 × D1030 × H1160(㎜) 12inchタイプ:W1050 × D1100 × H1200(㎜) |
装置重量 | 8inchタイプ :約 200 kg 12inchタイプ:約 200 kg |
タイプ | フルオート (ブラックライト仕様) |