半導体・電子部品製造装置
転写装置は、ダイシングフレームにマウントされたウエハを別のフレームに独自の転写技術で写し替える装置です。
UV テープを使うことで、テープ/ フィルムをUV 硬化し、粘着力を低減させた弱粘着状態で転写を行う事も
可能です。
真空転写技術(特許)により、ローラー転写に付き纏う加圧ストレスと気泡を低減。
転写済フィルムの剥がしユニットは独自のテープレス機能を装備(特許)。
手作業による面倒な剥離作業やランニングコストを削減します。
転写工程の完全自動化にも対応‼
手作業による品質のバラつきや作業ミスを排除する事が可能です。