半導体・電子部品製造装置
真空貼り付け装置
OVM-シリーズ
MEMSや極薄ウエハなどの脆弱デバイスに対し、
最適な貼り付けソリューションを提案します。
最適な貼り付けソリューションを提案します。
再生時間：1分5秒
概要
近年のデバイスはバンプ、MEMS、TAIKO®※¹や裏面実装など表裏面に大きな段差が形成されるケースが増えており、さらに薄厚化によるウエハの反りが避けられなくなっております。 従来のローラー貼付け方式では、貼付け時の圧力不均質によりウエハへのストレスやボイド残りなどの問題が生じていました。
当社の真空貼り付け装置はこれらの問題点を解決し、気泡レス、低応力貼り付けを実現しました。
さらにこれまでの貼り付け装置では難しかった貼り付けに関わる各種パラメーターを数値化しレシピに組み込むことで、作業者によるバラツキを抑え、テンションフリー、ボイドレスに貼り付けが行えるツールを実現しました。
特長
- 低応力な貼り付けを実現
- 貼り付け条件の各種パラメーターを数値管理 (貼り付けスピード、真空度、差圧、大気解放スピード等)
- 複数の貼り付けレシピをボタンひとつで実行
- 段取り替えにより異サイズワークの対応も可能
- TAIKO®※¹ウェハなど段差が大きいワークへのテープ貼付け
- MEMSや極薄ウェハなど脆弱で貼付け時のストレスを嫌うワークへのテープ貼付け
- 当社のフルオート装置にユニットを搭載することで量産対応も可能
- フィルム・テープとウエハ・基板の貼り付け(各種保護フィルムやドライフィルムなどの
高機能フィルムのラミネート、ダイシング前のウエハマウントとして) - オプションのヒーターを用いることで加熱＋真空での貼り付けが可能
- オプションのステージを用いることでパターン面非接触での貼り付けが可能
※¹ TAIKO®はディスコ社が開発したウェーハ裏面外周部を残して、内側のエリアのみを研削し、薄化させていく技術です。
デモ
当社保有のデモ機を見学して頂くことが可能です。
サンプル作成による装置導入サポートもしておりますので御相談下さい。
仕様
| 8 inch | 12 inch | |
|---|---|---|
| 寸法 | W500 × D770 × H1010(㎜) （アジャスター付き） |
W613 × D873 × H1035(㎜) （アジャスター付き） |
| 重量 | 約 110 kg | 約 150 kg |
| レシピ設定 | 10種類から選択 | 10種類から選択 |
| 適応ワーク | 2inch∼8inch ウエハ・基板等 5inch∼8inch ダイシングフレーム |
8inch . 12inch ウエハ・基板等 8inch . 12inch ダイシングフレーム |
| 対応テープ | 各種テープ | 各種テープ |
| 真空源 | ドライポンプ | ドライポンプ |
| ドライエアー | 0.5Mpa 以上 150L/min(ANR) | 0.5Mpa 以上 150L/min(ANR) |
| 電源 | AC200V 50/60Hz 15A (3-phase) | AC200V 50/60Hz 15A (3-phase) |
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