製品開発支援・量産事業
概要
精密な電子機器の量産については現在、海外での量産が進んでおりますが、
当社では、
- 品質要求レベルが高い生産品
- 多品種少ロット生産
- 新技術が必要な高精度な生産
など、海外での量産が難しいものを開発から量産まで一括して対応しております。
実績一例
- 車載系の小型ディスプレイのカバーガラス貼合
- 車載用途 光学センサモジュールの各種シート貼合
- 各種シリコンチップへのFPC接続
- CIDや、クラスターなどの大判光学シート貼合
- 車載向けの開発試作や展示会向けなどの貼合
受託事例
貼り合わせ(ダイレクトボンディング)
当社独自開発のオリジナル真空貼合装置です。
小型コンパクトで、小サイズ品の貼合に最適です。
主な特長は、
- 簡易な治具によるアライメント方式を採用しています。
初期費用を抑えると共に、治具の準備期間を短縮することができ、少量生産、少量試作に最適です。 - 治具の工夫で、複数ワークの同時貼合（多面貼合）が可能です。
短タクトかつ短工数、短リードタイムでの貼合が実現でき、CostやDelivery面での優位性を有します。
特に小型サイズのワークに威力を発揮します。
丸型チャンバー貼合せ装置
対角 11インチサイズまでのワークに対応できます。ハード/ハードやハード/ソフトの貼合に対応します。
角型チャンバー貼合せ装置
左の装置のチャンバーを角形に改造したものです。
矩形が多いディスプレイ形状に対応しています。
アスペクト比によりますが、対角 16インチサイズまでのワークに対応でき ハード/ハードやハード/ソフトの貼合に対応します。
量産真空貼合装置
量産用真空貼合装置は3台保有しており、総月産能力は 150,000台/月を有します。 12インチサイズまでのスマートフォン、タブレットディスプレイの量産に最適対応しています。
ローラー貼合装置
フィルム同士（ソフト/ソフト）の貼合せに適したローラー装置です。14インチサイズまでの貼合せに対応。
ACF圧着装置
仮圧着装置
本圧着装置
ACF圧着装置は、車載・産業/民生機器で使用されるFPC/基板の接続に使用されている異方性導電膜(ACF：Anisotropic Conductive
Film)の熱圧着を行うための卓上型装置です。
小型部品の多品種少量生産を得意としており、開発・研究用、リペア用途にも適しています。
量産品質
量産環境
量産は、クラス100のクリーンルーム内で貼合しています。
装置内の気流調査など、クリーン環境の維持/向上への取り組みを継続しています。
品質技術
ポリカ材は、貼合後に素材内部の水分子がOCA内に移動し、気泡が発生しやすい材料です。
信頼性品質の良い貼合のためには、OCA材の選択 や 貼合前のポリカ材の前処理の評価、検討が大切です。
恒温恒湿試験槽での信頼性試験を行い、高いレベルの貼合品質を追究します。
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