基板修理


基板修理〜サービス概要


弊社では2000年から携帯電話の修理業務を開始し、これまでに1,000万台以上の修理実績あり。
部品の小型化、集積化は年々進んでおりますが、高い再生率、短い納期で納品可能。

この実績を支えているのが、弊社の技術力、解析力と、今までに培ったノウハウです。

計測器を使っての故障判定拡大鏡を使い半田コテで部品交換コミュニケーションアナライザーか
インサーキットテストで解析

オシロスコープ、マルチメーター、コミュニケーションアナライザー等の一般的な計測器に加え、
自社開発した計測治具、装置を使って解析(不良箇所の特定)を行っている。
不良部品の特定後、自社開発の装置を用い部品取り外し、再実装の部品交換を実施。


また弊社では修理に必要な治具、装置、ソフトを全て社内で設計、製作することができるため、
お客様の修理対象製品の特長を捉えた最適な基板修理、検査が可能。

修理実績

                         
修理機種数100機種以上
基板修理10,000,000 台以上
基板再生率 97

修理能力

基板修理 30,000 台/月
基板再生率 97

BGA/CSP交換

 

サービス概要


モバイル機器をはじめ、基板に実装されている部品の交換、修理が可能。


近年では多く流通している0402サイズの積層コンデンサから、様々な形状のコネクタ、ピン数が1,000に近いBGA/CSPまで、大小問わず基板に実装されている全ての部品交換が可能。


特に弊社が得意としているところは、封止剤(アンダーフィル等)が塗布されたBGA/CSPでも
基板に熱を与えずに取り外し・除去
ができることです。※特許技術
基板への熱影響を最小限に抑え、良質の修理、リペアをご提供可能。

除去作業

BGA/CSP除去後は、良品のBGA/CSPにリボールを行い、再実装可能。

再実装には半田を溶かすために熱を加えますが、BGA/CSP周辺への熱影響を最小限に抑えるため、
こちらも自社作成の装置で実装、取り付けを行う。


実装完了後は、X線検査装置で実装したBGA/CSP、および周辺部品の半田状態を確認。

このようなご依頼もいただいています。

 

基板に実装されている部品に熱を与えずに取り外すことができるため、

  • 外した部品を他の基板に再実装してほしい
  • 取り外した部品単体で故障解析したい

といったご依頼を多々いただいております。

 

基板は破損しているが、高価なBGA/CSPは再利用、復活させたいというご要望から、BGA/CSPに熱を加えずに
取り外し、除去を行い、良品部品としてリユース、再利用できる状態に致します。

もちろん、リユース、再利用可能な状態となったBGA/CSPを、弊社にて他の基板に実装、取り付けをすることも可能です。


これも自社開発の装置、および熟練工により実現。

交換実績

BGA/CSP交換 200,000 pcs以上
チップ部品 1,800,000 pcs以上
コネクタ 4,000,000 pcs以上
品質管理

サービス概要


基板の修理を通じて得た情報を基に分析し、不良の原因、傾向性、不良の削減策をフィードバック
させていただき、修理をご依頼いただいた製品の品質改善に貢献致します。


品質改善

改善実績

 

お客様の製品に関することのため、詳細な実績の掲載は控えさせていただいていますが、
以下の声をいただいています。

  • 生産中の同製品への品質対策を行い、市場不良率が改善
  • 次機種以降の仕様に反映し、同不良を削減
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